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广东7163银河检测是专业的电子元器件失效分析机构，拥有电子元器件全领域的失效分析检测设备和能力，可提供集成电路IC、半导体分离器件、通用器件、光电子器件、传感器等电子元器件失效分析服务。
电子元件器失效分析（FA）是对已失效电子元器件进行的一种事后检查。根据需要，采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，以验证所报告的失效，确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。
全面系统的失效分析可以确定失效的原因，对于器件设计、制造工艺、试验或应用的改进具有指导作用，采取相应的纠正措施消除失效模式或机理产生的原因，从而实现器件以及装备整体可靠性的提高。
1. 元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。
2. 组装厂：划分责任，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。
3. 器件代理商：区分品质责任，提供索赔依据。
4. 整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。
集成电路IC：存储类IC、电源类IC、处理器类IC、常规功能性IC等；
半导体分离器件：二极管、三极管、双极型昂体管、场效应晶体管、闸流晶体管；
通用器件：电阻、电容、电感、电位器、晶体元器件；
光电子器件：显示器及组件、光发射器件及组件、光电合器件、光探测器件及组件；
真空电子器件：微波电子管、微波功率模块、气体放电器件；
机电元件及组件：连接器、继电器、开关、电线/电缆；
传感器：温度传感器、湿度传感器、压力传感器等。
1. 电测：
- 连接性测试
- 电参数测试
- 功能测试
2. 无损分析技术：
- X射线透视技术
- 三维透视技术
- 反射式扫描声学显微技术（C- SAM）
3. 制样技术：
- 开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）
- 去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）
- 微区分析技术（FIB、CP）
- 电子元器件失效分析
4. 显微形貌像技术：
- 光学显微分析技术
- 扫描电子显微镜二次电子像技术
- 电子元器件失效分析
5. 失效定位技术：
- 显微红外热像技术(热点和温度绘图)
- 液晶热点检测技术
- 光发射显微分析技术(EMMI)
6. 表面元素分析：
- 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
- 俄歇电子能谱分析（AES）
- X射线光电子能谱分析（XPS）
- 二次离子质谱分析（SIMS）
7. 失效复现/验证
电子元器件失效分析流程
1、提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；
2、查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；
3、提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力；
4、明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
1. 可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务。
2. 可依据客户产品规格，准确制定元器件的筛选方案和规程。
3. 依据筛选结果，准确定位元器件失效机理，并依据客户需求给出元器件失效分析方案。
4. 军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备，保证测试流程和测试精度，第三方公正检测机构。
5. 二十年元器件专业检测实验室+元器件一站式检测服务：器件自动化封测、品牌供应商器件筛选、汽车电子（AEC-Q100、AEC-Q200）、军工电子、 DPA检测、失效分析等检测配套能力。
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